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Apparecchiatura di ispezione ottica 3D per PCBA con pasta da saldatura in linea AIS 63X

Apparecchiature avanzate AOI per linee di assemblaggio di PCB, semiconduttori e SMT. Dotate di telecamere CCD ad alta risoluzione, rilevamento dei difetti basato su intelligenza artificiale (accuratezza del 99,9%) e integrazione Industria 4.0. Ideali per la produzione di elettronica automobilistica, dispositivi medici ed elettronica di consumo.